Оптически прозрачный компаунд холодного отверждения СТЭП-ОП1
Данный состав предназначен для заливки электронных, радио- и светотехнических изделий, а также для высококачественных декоративных отливок. Полностью прозрачен. Имеет высокую прочность. Стоек к атмосферному воздействию. Стоек к длительному УФ излучению.

Теплопроводящий силиконовый компаунд STEP-T8
Двухкомпонентный заливочный кремнийорганический компаунд, обладающий повышенной теплопроводностью и отверждаемый при комнатной температуре. Применяется для защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (ударные и вибрационные нагрузки, влага, загрязнения и др.) и для обеспечения теплового режима работы изделия. Наносится методом заливки.

Клей CТЭП-ПМ для SMD монтажа
Одноупаковочный клей для автоматизированного или ручного поверхностного монтажа электронных компонентов СТЭП-ПМ. Состав применяется при двустороннем монтаже SMD компонентов. При пайке в печи, тяжелые SMD компоненты могут отваливаться из-за размягчения припоя. Клей СТЭП-ПМ позволяет удерживать тяжелые компоненты при пайке.